经常会发现压力传感器使用一段时间就会有漂移现象，究竟是什么原因导致压力传感器漂移的呢?设计的时候怎么才干消除压力传感器漂移呢?

　　传感器将扩散硅和基座之间采用金硅共熔封接，要消除压力传感器偏移可以用金硅共熔焊接方法。因为，金比较软，应力小，引压管是玻璃管将之烧结到硅环上，玻璃管和底座用高温胶粘接，为测表压，玻璃管外粘接一金属管，通到大气中。扩散硅电阻条组成惠斯登电桥，用高掺杂的方法形成导电书，将电桥和分布在周边的铝电极可靠地连接起来，而不采用通常蒸铝，反刻形成铝带的方法，这样做有助于减小传感器的滞后，铝电极和接线柱之间用金丝压焊和超声焊，使接点处的电阻比较稳定。

　　压力传感器发展的初期，扩散硅芯片和金属基座之间用玻璃粉封接，缺点是压力芯片的周围存在着较大的应力，即使经过退火处理，应力也不能完全消除。当温度发生变化时，由于金属、玻璃和扩散硅芯片热澎胀系数的不同，会发生热应力，使传感器的零点发生漂移。这就是为什么传感器的零点热漂移要比芯片的零点热漂移大得多的原因。采用银浆和接线柱焊接，处置不好，容易造成接点电阻不稳定。特别是温度发生变化时，接触电阻更易变化，这些因素是造成传感器零点时漂、温漂大的原因。